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• 激光微加工在行業(yè)里的應(yīng)用

  以前，印制電路板的制造商在毫米級導(dǎo)電帶上鉆出數(shù)千個(gè)孔，但現(xiàn)在，他們在半個(gè)平方米范圍內(nèi)鉆出數(shù)百萬個(gè)孔，每個(gè)孔的直徑只有100微米，深度可以達(dá)到微米。

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• 什么零件在手機(jī)上需要激光焊接？

  手機(jī)彈片有點(diǎn)像4G和5G的樞紐，把鋁合金的中框與手機(jī)上的其它材料結(jié)構(gòu)部分連接起來。金屬彈片通過激光焊接焊接在導(dǎo)電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。采用鋁箔、銅箔、鍍金等材

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