EN
了解詳細(xì): 18565508110
熱搜詞: 薄膜激光打孔 請(qǐng)輸入您想要了解的設(shè)備關(guān)鍵詞…… 2026
首頁(yè)
產(chǎn)品中心
汽車后視鏡發(fā)熱片線路激光蝕刻及切割
現(xiàn)有行車記錄儀發(fā)熱片需要蝕刻線路來(lái)實(shí)現(xiàn)加熱去水霧的功能，而不同的車型往往需要專用的精密切割設(shè)備來(lái)幫助切割。
隔磁片自動(dòng)激光模切切割工藝
隔磁片是無(wú)線充電器兩端線圈的磁性片狀輔材，是經(jīng)過(guò)恒高溫?zé)Y(jié)而成的軟磁性材料，具有高磁導(dǎo)率低磁損因子。它是利用功能成分晶格電場(chǎng)熱運(yùn)動(dòng)引起的電子散射以及電子與電子之間
線路板覆蓋膜的激光切割和傳統(tǒng)切割的比較
在與FPC線路層貼合之前，PI覆蓋膜需要根據(jù)線路設(shè)計(jì)要求，在相應(yīng)位置切割不同尺寸和形狀的窗口。
市場(chǎng)上的激光切割設(shè)備應(yīng)用方向主要有三種
激光切割的原理是通過(guò)不可見的光束來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)機(jī)械刀模的一項(xiàng)工藝技術(shù)，他本身具有精度高、切割速度快、可隨意定制圖案、可自動(dòng)排廢、切口平滑、加工成本低等特點(diǎn)，在科技不斷
光纖激光切割設(shè)備的優(yōu)勢(shì)及發(fā)展前景
光纖激光作為高端制造設(shè)備的核心設(shè)備之一，符合工業(yè)制造轉(zhuǎn)型的大環(huán)境背景，符合難度大、變化多端的多維加工應(yīng)用要求。
如何用激光切割定制自己喜歡的圖案
今天我們?yōu)榇蠹医榻B如何使用激光來(lái)定制切割自己喜歡的團(tuán)，這個(gè)案例非常的適合正在學(xué)習(xí)激光切割的初學(xué)者并作為指南。
醫(yī)用芯片的激光切割應(yīng)用
經(jīng)過(guò)近一年多的全球疫情危機(jī)，人類越來(lái)越重視醫(yī)療生物技術(shù)的研究和發(fā)展。目前，醫(yī)用芯片等應(yīng)用領(lǐng)域非常稀缺，需要突破。
晶圓是如何切割的？
隨著微電子行業(yè)的發(fā)展，傳統(tǒng)的電子封裝技術(shù)已經(jīng)不能完全滿足要求，因?yàn)檫@種封裝技術(shù)設(shè)計(jì)復(fù)雜，成本高，同時(shí)限制了IC的性能和可靠性。硅片切割工藝的效果直接影響到芯片的性能和
