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熱搜詞: 薄膜激光打孔 2026 請(qǐng)輸入您想要了解的設(shè)備關(guān)鍵詞……
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2021-08
現(xiàn)在塑料打孔設(shè)備都有哪些？
要加工微孔的塑料零件越來越多，而且對(duì)打微孔的精度、光潔度要求越來越高，所打的微孔孔徑也越來越小，而塑料工件在加工過程中會(huì)產(chǎn)生膨脹、溶化、變形、熔化等現(xiàn)象，隨著激光
怎么解決超細(xì)激光打孔各種痛點(diǎn)
超細(xì)孔激光打孔由于材料的特殊性，以往打孔機(jī)械如果掌握不好，打出的孔就會(huì)出現(xiàn)扁孔、多邊孔等不圓的情況，打出的孔口毛邊很大，還需要打孔。以前機(jī)械打孔時(shí)都要用鉆頭，而鉆
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激光切割PCB電路板工藝是否已經(jīng)成熟
常見的PCB分板設(shè)備主要是采用走刀、銑刀、鑼刀等方式加工，具有著粉塵、毛刺、應(yīng)力等缺陷，對(duì)裝有元件及元件的PCB線路板有較大影響，這些傳統(tǒng)的分片方式難以適應(yīng)新的應(yīng)用要求。
光纖激光設(shè)備的五大未來趨勢(shì)
激光以其高效率、低維護(hù)費(fèi)用等優(yōu)點(diǎn)，逐漸受到激光系統(tǒng)集成商的青睞，已經(jīng)或正在取代傳統(tǒng)加工方式，帶來制造業(yè)的革命性變革，并推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。隨著激光在工業(yè)加工領(lǐng)域的應(yīng)用范
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激光打標(biāo)設(shè)備在食品包裝行業(yè)的應(yīng)用和價(jià)值
在各行業(yè)廣泛使用的激光打標(biāo)技術(shù)，如電子工業(yè)、航空航天技術(shù)、移動(dòng)電話按鍵、汽車摩托車配件、軍品、衛(wèi)浴潔具、化妝品、食品包裝、藥品包裝、珠寶首飾、工藝禮品等廣泛應(yīng)用的
金屬基材PCB板的激光切割應(yīng)用介紹
PCB中文名稱是印刷線路板，對(duì)電子元件起支撐和電氣連接作用。作為PCB中的一種，金屬基PCB板的基材通常是由具有良好散熱性的金屬(如鋁、銅)制成。
