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2022-03
關(guān)于紫外激光器的高價(jià)值工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
藍(lán)寶石基板表面堅(jiān)硬，一般刀輪難以切割，磨損，成品率低，切割路徑超過30m，不僅減少了使用面積，而且減少了產(chǎn)品的生產(chǎn)。在驅(qū)動(dòng)的LED行業(yè)中，對藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求增加，對提高生產(chǎn)能力和成品合格率提出了更高的要求。
精密激光打孔加工業(yè)務(wù)市場分析
精密激光加工系統(tǒng)采用世界領(lǐng)先的皮秒固體激光，完全實(shí)現(xiàn)高精度、高效、高硬度脆性材料精細(xì)加工，可適用于任何熱敏感、高硬度易碎材料鉆孔、切割、雕刻加工、機(jī)器核心控制系統(tǒng)采用多軸激光控制軟件，支持CCD視覺定位、三軸運(yùn)動(dòng)平臺聯(lián)動(dòng)，也支持激光部分振動(dòng)...
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紫外線激光加工成為軟板激光切割的首選呢？
軟板是FPC柔性電路板的縮寫，又稱柔性電路板。與硬板PCB電路板相比，軟板具有接線密度高、重量輕、厚度薄、接線空間限制小、靈活性高等優(yōu)點(diǎn)。今天我們將介紹軟板激光切割機(jī)。
關(guān)于激光打孔機(jī)的工藝介紹
激光打孔機(jī)應(yīng)用廣泛，如印刷電路板PCB內(nèi)層與內(nèi)層、外層與內(nèi)層的連接，用高精度激光穿過銅板和內(nèi)層樹脂，然后鍍銅，即完成電路連接。
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鋁涂層膜包裝袋激光劃線（激光打易撕線）
易撕線激光技術(shù)根據(jù)軟包裝袋的需要切割虛線。其加工方法是利用激光產(chǎn)生的光束，在設(shè)計(jì)的易撕線處均勻切割一條只有幾微米深的細(xì)線。這條線破壞了復(fù)合膜的外包裝，保留了內(nèi)包裝，既不破壞包裝功能，又使包裝袋口在撕裂過程中定期撕裂。
激光鉆孔作為通孔和微通孔鉆孔的替代方案
激光鉆孔正日益取代機(jī)械鉆孔方法。憑借速度、精度、更清潔的切割和更少的碎屑等優(yōu)勢??更不用說減少精密部件上的機(jī)械應(yīng)力??激光鉆孔為電子制造商提供了巨大的優(yōu)勢。
