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2021-06
PCB行業(yè)HDI產(chǎn)品的激光打孔技術(shù)和常見問題的解決
由于微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，以及大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，使得印制電路板的制造朝著積層化、多功能化的方向發(fā)展，使得印刷電路圖形線形精細(xì)、微孔化間距縮小，因此在加工過
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電子束焊接與激光焊接有什么不同？
到目前為止，電子束焊焊已經(jīng)成為一種成熟的加工技術(shù)，在汽車制造和航空航天方面發(fā)揮著重要作用。在過去的40多年里，激光加工已從實(shí)驗(yàn)室發(fā)展到實(shí)際應(yīng)用階段，并在電子束焊加工的
模切機(jī)是做什么的？激光模切和刀模有什么不同？
無論是傳統(tǒng)模切機(jī)還是激光模切機(jī)，都是對產(chǎn)品本身進(jìn)行切割成型，統(tǒng)籌都是叫模切機(jī)（切割機(jī)）只是一個(gè)利用刀模一個(gè)利用激光切割的原理，那么哪個(gè)更好呢？其實(shí)不然，對企業(yè)來說
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PCB印刷電路板的紫外激光切割介紹
PCB印刷電路板的材料分為技術(shù)基底和復(fù)合材料基底，通常分為銅基底，鋁基底，玻璃纖維基底，環(huán)氧樹脂等，不同材料在選擇上有區(qū)別，例如銅基底和鋁基底通常使用QCW或連續(xù)紅外激光
鋁膜薄膜激光蝕刻和激光打標(biāo)有什么不一樣
薄膜上打標(biāo)或刻蝕都是通過高能激光束照射到薄膜表面形成圖案、線、字、條碼等信息，那么激光打標(biāo)機(jī)和刻蝕機(jī)是同一種設(shè)備嗎？
微流控的材料特點(diǎn)和激光鍵合
什么是微流控芯片技術(shù)？微流控技術(shù)是以微管道為網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)，將微泵、微閥、微儲(chǔ)液器、微電極、微檢測元件等具有光、電、液傳輸功能的各種分析設(shè)備，最大限度地集成了采集、稀釋
