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2021-12
紫外激光的冷加工方法研究
當(dāng)前，隨著電子產(chǎn)品朝著便攜、小型化方向發(fā)展，電路板小型化的需求日益增加。舉例來說，現(xiàn)代手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)電路板每平方厘米大約安裝1200個(gè)互連線路。改善線路板小型化程度的關(guān)鍵是線寬越來越窄，不同線材間的微孔徑也越來越小。
超快光纖激光器在材料微加工方面的研究進(jìn)展
以前，我們通過使用光纖激光器，在技術(shù)上不斷地改進(jìn)與創(chuàng)新。綜述了近幾年來利用高重復(fù)頻率快速光纖激光器在材料微加工方面的研究進(jìn)展。在其它材料的研究中，發(fā)現(xiàn)了一些激光加工材料的新特性和功能，使得超快光纖激光器不僅作為一種強(qiáng)大的材料成型工具，而且還...
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易撕線激光打標(biāo)機(jī)在塑料軟包裝袋上開啟的焦點(diǎn)應(yīng)用
說塑料軟包裝袋的開啟是消費(fèi)者關(guān)注的焦點(diǎn)，為什么？首先，由于軟包裝袋是由塑料薄膜制成的，塑料薄膜具有很大的彈性和拉伸性能，因此撕裂需要很大的力量。
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激光切模和模具機(jī)械切模有什么區(qū)別和優(yōu)勢(shì)？
激光模切(又稱數(shù)字模切)的原理是利用激光束根據(jù)產(chǎn)品圖形的路徑在其表面進(jìn)行蒸發(fā)切割，材料邊緣已經(jīng)蒸發(fā)，因此不再需要再次打磨、光滑等手工處理，節(jié)省了很多時(shí)間。
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紫外激光切割系統(tǒng)是PCB一種比較好的選擇
伴隨著國內(nèi)制造業(yè)的全面轉(zhuǎn)型升級(jí)，人們對(duì)于PCB產(chǎn)品的市場(chǎng)切割，對(duì)PCB產(chǎn)品的質(zhì)量提出了更高的要求。常規(guī)PCB分板設(shè)備主要通過刀具、銑刀、鑼刀加工，存在塵埃、毛刺、應(yīng)力等缺陷，對(duì)小型及裝載件的PCB電路板有較大影響，在新的應(yīng)用中有些困難。PC...
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激光切割不干膠排廢斷裂的原因有哪些
不干膠除了打印之外，模切技術(shù)也是非常重要的。模切是利用刀版或激光將膠料切割成理想形狀的工藝。多數(shù)模切工藝為半切不干膠材料，即僅對(duì)不干膠材料表面及膠水進(jìn)行切割而不切底紙。多數(shù)時(shí)候，不干膠材料模切成型后，多余的表面層和膠水會(huì)被排出，最后留下需要...
