【摘要】
核心的LED芯片是固體半導體器件，LED的心臟是半導體的芯片，芯片的一端附著在支架上，一端是負極，另一端是連接電源的正極，芯片整體被環(huán)氧樹脂封裝。
核心的LED芯片是固體半導體器件，LED的心臟是半導體的芯片，芯片的一端附著在支架上，一端是負極，另一端是連接電源的正極，芯片整體被環(huán)氧樹脂封裝。
利用短波長皮秒激光切割機，可對藍寶石晶圓進行劃片處理，有效地解決了藍寶石切割難度大、LED行業(yè)對芯片小、切割道窄的要求，為以藍寶石為基礎的LED大規(guī)模量產提供了高效切割的可能性和保證。
LED燈的核心部件，其主要功能是：將電能轉化為光能，其主要材料是單晶硅。在LED芯片生產中廣泛使用晶圓作為襯底材料后，傳統(tǒng)的刀具切割已經不能滿足切割要求，那么該如何解決這一問題呢？
萊塞激光的355nm、266nm等短波長納秒激光，可對晶圓進行切削加工，有效地解決了晶圓切削難度大、LED工業(yè)對芯片做小、切削道做窄的要求，為以晶圓為基礎的LED大規(guī)模量
產提供了高效切削的可能性和保證。
萊塞激光模切機的優(yōu)點：
1.切割質量好:由于激光斑小、能量密度高、切割速度快，激光切割可以獲得更好的切割質量。
2.切割效率高:由于激光的傳輸特性，激光切割機一般配備多個數(shù)控工作臺，整個切割過程可以實現(xiàn)數(shù)控。操作簡單，只需更改電腦圖形程序，就可以應用于切割不同形狀的零件，既可以進行二維切割，又可以實現(xiàn)三維切割。
3.切割速度快:激光切割時，材料不需要夾緊固定，不僅可以節(jié)省工裝夾具，還可以節(jié)省上下材料的輔助時間。
非接觸式切割：激光割時割炬與工件無接觸，無工具磨損。對不同形狀的零件進行加工，無需更換刀具，只需改變激光輸出參數(shù)即可。采用低噪音、低振動、無污染的激光切割工藝。
5.切割材料有很多種:對于不同的材料，激光切割的適應性因其熱物理性能和吸收率而異。表現(xiàn)出不同的激光切割適應性。
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